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Sistema de Inspeção Visual de Pasta de Solda
| Name: | Description: | Size: | Format: | |
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| 116.43 MB | Adobe PDF |
Authors
Abstract(s)
O crescimento da indústria da eletrónica levou a um aumento da necessidade de métodos
de validação e teste em placas de circuito impresso (PCB) mais e cientes. _E necessário
identificar defeitos que possam aparecer num componente numa fase inicial de produção.
Esta tarefa pode ser executada por um sistema automático de inspeção, que apresenta
vantagens na velocidade, exatidão e repetibilidade em relação a uma inspeção manual
efetuada por um colaborador.
Esta dissertação descreve um protótipo de um sistema de inspeção visual que torna
possível detetar erros que podem ocorrer durante o processo de deposição de pasta de
solda. A imagem da PCB _e analisada de modo a segmentar as zonas que contêm pasta de
solda e essas zonas são comparadas com a imagem de referência, obtida através do _cheiro
Gerber, um dos _cheiros de projeto da PCB. Os defeitos detetados são identificados e
apresentados ao utilizador, quer tenham origem no excesso ou na ausência de solda. Este
sistema foi elaborado com materiais e componentes de baixo custo, nomeadamente um
Raspberry Pi Compute Module, duas câmaras Raspberry Pi v2 e toda a estrutura de
suporte para facilitar a tarefa de inspeção.
Foram realizados vários testes laboratoriais e em ambiente industrial com o protótipo
onde se pode concluir que o sistema permite agilizar a etapa de inspeção em linha de
produção.
Description
Keywords
Inspeção Visual Pasta de Solda Deposição de Pasta de Solda com Stencil Deposição de Solda Indústria das PCB